中芯国际8月10日宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies的处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得重大突破性进展。

　　Qualcomm Incorporated总裁德里克•阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机搭载了中芯国际28纳米工艺生产的Qualcomm骁龙处理器

　　Qualcomm骁龙410处理器集成4G LTE连接，面向大众市场智能手机提供丰富的功能，与40纳米工艺相比，以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示：“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好，我们凭此获得了Qualcomm Technologies以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡，我们通过与Qualcomm Technologies的紧密合作，实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破，开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展，我们期待为Qualcomm Technologies与其他全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。”

　　Qualcomm Incorporated总裁德里克•阿博利表示：“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410处理器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组，其应用于主流智能手机并实现商用，标志着Qualcomm Technologies和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展。”

　　中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。