2015世界IC卡高峰论坛暨移动支付趋势大会8月27日在合肥召开。会上揭晓了“2015中国智能卡与移动支付行业大奖”评选结果。

　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)一举荣获 “2015中国移动支付与智能卡最具影响力企业”和“2015中国智能卡芯片制造技术创新奖”两项大奖，双料桂冠再次彰显和印证了华虹宏力在智能卡芯片制造领域的强大技术实力和标杆企业地位。

　　深耕工艺性能，把握市场需求

　　嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺已广泛应用于智能卡芯片、微控制器(MCU)等领域，随着4G通讯、移动互联网、金融IC卡、移动支付和物联网的蓬勃发展，嵌入式非易失性存储器工艺将拥有越来越大的市场需求空间。

　　凭借在嵌入式非易失性存储器技术的领先地位，华虹宏力在全球赢得了庞大的智能卡IC市场份额，目前是世界第一大的智能卡IC代工厂商。2014年，公司智能卡芯片出货量达31.4亿颗;其中，SIM卡芯片出货26.6亿颗，约占全球50%市场份额。

　　重视技术积累，拓展行业应用

　　作为智能卡IC生产领域的技术领导者，华虹宏力在智能卡芯片制造上有着很强的技术积累。华虹宏力高可靠性嵌入式闪存(eFlash)解决方案，其性能达到10万次可重复擦写次数和100年数据保持时间，满足Native卡、Java卡、SWP-SIM卡、U-Key等智能卡产品要求。华虹宏力还拥有高可靠性的嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)方案，可重复擦写高达50万次，数据保持长达100年，可满足金融IC卡、社保卡等智能卡产品要求。在卓越性能下，华虹宏力持续追求更小的祼晶粒尺寸和更少的光罩层数，以实现更高的性价比。

　　在央行推进EMV迁移的进程中，华虹宏力深知金融安全的国家战略意义，积极研发金融IC卡和移动支付芯片的制造工艺，取得了以下成果：

　　· 目前，在华虹宏力嵌入式非易失性存储器工艺平台上制造的金融IC卡已通过了业界权威软硬件以及应用安全认证，包括：银联认证、国密算法二级、银行卡检测中心认证、EAL4+、Java平台安全认证、PBOC3.0、EMVco等;另外，国际CC认证也在进行中;

　　· 生产的银行金融类芯片，如电子网银(USB-Key)已占据国内相当的市场份额，是目前国内金融类芯片产品得到最广泛应用的领导代工厂商;

　　· 已完成0.13微米移动支付工艺平台开发，正加快推进与业内领先智能卡芯片厂商在更先进工艺平台上的合作;

　　· 目前，可满足PBOC3.0的双界面金融IC卡产品已使用华虹宏力的0.13/0.11微米嵌入式EEPROM工艺进入量产阶段，成功填补了国内金融IC卡的产品空白;

　　· 2012年2月，开发出国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片;

　　· 2011年，与国内主要智能卡芯片厂商合作，成功开发出高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。

　　构架产业平台，助推金融IC卡和移动支付产业发展

　　华虹宏力总裁王煜先生表示，“2015年华虹宏力将在智能卡芯片销售业绩与市占率再创新高的领先优势下，积极布局银行卡芯片业务。作为国内金融IC卡芯片制造的核心企业，华虹宏力将结合公司自身在嵌入式非易失性存储器技术平台的厚积薄发，充分发挥技术创新优势，打造符合新一代金融IC卡芯片高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工艺平台。华虹宏力希望与业界同仁一起共同推进金融IC卡芯片的国产化进程，促进产业健康发展，共同迎接金融IC卡和移动支付产业大时代的到来。”