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小型SMT生产线工艺方案 一、生产工艺及生产过程 贴片工艺： 点焊锡／丝印 &rarr 贴片 &rarr 焊接 贴片过程： 手动点胶机/手动丝印机 &rarr 手动贴片器 &rarr 回流焊炉 工艺目的： 点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏 丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上漏印上焊锡膏。 贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。 焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。 二、设备的选型 　1、选型原则　　 　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则： 1).实用性原则 　　　　在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。 2).可靠性原则 　可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。 3).可发展性原则 　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。 4)．经济性原则 　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。 2、设备的选型 勤思科技在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下： (1) SMT锡膏搅拌刀 [center][img]http://www.qinsidianzi.com/upload/images/20131012_201601.jpg[/img][/center] 名称：锡膏搅拌刀（锡膏专用搅拌工具） 材料：手柄为木质材料，搅拌为不锈钢材料。 描述：用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作. (2) 手动印刷台 QS-2430